铜钼铜铜-铜钼铜-东莞热沉钨铜

铜/钼/铜是类似“三明治”结构的复合材料，芯材为金属mo，双面覆以纯铜。其膨胀系数等性能具有可设计性，同时---有高强度、高热导率以及可冲制成型等特点。因此，它经常应用在一些比较重要的场合，用作热沉、引线框和多层印刷电路板pcb的低膨胀与导热通道。

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cu/mo/cu电子封装材料具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数，目前是---大功率电子元器件优选的电子封装材料，并能与be0、al203陶瓷匹配，广泛用于微波、通讯、射频、航空航天、电力电子、大功率半导体激光器、等行业。例如，现在国际行的bga封装就大量采用该材料作为基板。另外，在微波封装和射频封装领域，也大量采用该材料做热沉。在电子设备中，它常常被采用为高---线路板的基体材料。